[实用新型]一种晶圆盒有效
| 申请号： | 201520885724.9 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN205104474U | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李剑 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种晶圆盒，包括：盒体，所述盒体内的卡槽区域设置有多个可放置晶圆的卡槽；盒体背面设置有与卡槽位置对应的卡槽刻度线；并且，于盒体背面还设置有可读取卡槽位置的装置，所述可读取卡槽位置的装置包括滑轨及可沿滑轨滑动的滑块，滑轨的延伸方向平行于卡槽的排列方向。所述读取卡遭位置的装置在读取晶圆时，可指示出需读取的晶圆放置的卡槽位置，防止操作人员读取错误的晶圆，导致操作失误。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 | ||
【主权项】：
一种晶圆盒，包括一盒体，所述盒体内的卡槽区域设置有多个可放置晶圆的卡槽，所述盒体的背面设置有与所述卡槽位置对应的卡槽刻度线，其特征在于：还包括一读取卡槽位置的装置，所述读取卡槽位置的装置设置于所述盒体的背面，所述读取卡槽位置的装置包括滑轨及可沿所述滑轨滑动的滑块，所述滑轨的延伸方向与所述多个卡槽的排列方向相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
