[实用新型]一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520887933.7 | 申请日： | 2015-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN205264683U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李涛涛;于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构。所述结构包括：至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，指纹传感芯片与基板之间通过介质层粘接在一起，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，至少有一根键合丝与基板进行互连。本实用新型在保证指纹芯片有高平整度的同时，最大限度的增强了指纹识别的灵敏度，增强识别效果；同时在裸芯塑封过程中，最大限度的节约了塑封成本，节省了指纹识别芯片模组组装贴保护盖板过程。优化指纹识别系统生产过程，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垫块 底部 填充 指纹 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种垫块加底部填充的指纹芯片封装结构，其特征在于：所述结构包括至少一个基板，基板上至少放置一个指纹传感芯片，所述指纹传感芯片与基板之间通过介质层粘接在一起，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述基板至少与一根键合线进行互连，所述指纹传感芯片感应区域上方放置保护盖板，所述保护盖板下表面至少含有一个垫块存在于指纹传感芯片与保护盖板之间，所述垫块水平高度相同，所述指纹传感芯片与保护盖板之间由高介电常数底部填充材料填充，所述的基板上表面、指纹传感芯片、键合线及保护盖板被塑封体包封；其中，所述保护盖板上表面裸露，所述保护盖板与塑封体表面同一平面。
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