[实用新型]一种载板剥离机台有效
申请号: | 201520890056.9 | 申请日: | 2015-11-09 |
公开(公告)号: | CN205231034U | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 崔丽静;曹文静;孙科敏;陆燕飞;徐俊 | 申请(专利权)人: | 江苏长电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐纫兰;周彩钧 |
地址: | 214434 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种载板剥离机台,它包括上平台和下平台,所述上平台包括第一卷轴(8)、第二卷轴(9)和第三卷轴(10),所述第一卷轴(8)和第三卷轴(10)之间安装有粘性胶带(11),所述粘性胶带(11)有粘性的一面朝下;所述下平台上设置有真空孔5,所述下平台左右两侧均设置有凹槽(3),所述凹槽(3)中设置有可升降的顶针(4),所述下平台前后两侧设置有轨道(6),所述前后两侧轨道(6)之间设置有刮板(7),所述刮板(7)两端分别通过两个可升降的L型支架(12)与前后两侧轨道(6)相连接。本实用新型一种载板剥离机台,它不仅能够减少人力成本,同时也能够提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 剥离 机台 | ||
【主权项】:
一种载板剥离机台,其特征在于:它包括上平台和下平台,所述上平台包括第一卷轴(8)、第二卷轴(9)和第三卷轴(10),所述第一卷轴(8)和第二卷轴(9)位于同一水平线上,所述第一卷轴(8)和第三卷轴(10)之间安装有粘性胶带(11),所述粘性胶带(11)从第一卷轴(8)绕至第二卷轴(9)最后集中绕到第三卷轴(10)上,所述粘性胶带(11)有粘性的一面朝下;所述下平台上设置有真空孔(5),塑封后的产品通过抽真空的方式与下平台相固定,所述下平台左右两侧均设置有凹槽(3),所述凹槽(3)中设置有可升降的顶针(4),所述下平台前后两侧设置有轨道(6),所述前后两侧轨道(6)之间设置有刮板(7),所述刮板(7)两端分别通过两个可升降的L型支架(12)与前后两侧轨道(6)相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造