[实用新型]芯片贴装机

摘要

本实用新型公开了一种芯片贴装机，用于将芯片贴装于支架上，包括芯片上料装置、保护膜上料装置、支架传送装置、贴膜装置、芯片传送装置、热压装置及工业相机；芯片上料装置与保护膜上料装置位于支架传送装置的同一侧，芯片传送装置位于芯片上料装置与保护膜上料装置之间，贴膜装置位于芯片传送装置与保护膜上料装置之间，热压装置位于传送的支架的上方；芯片与保护膜在芯片传送装置和贴膜装置的配合下相互贴合，贴膜后的芯片在芯片传送装置和支架传送装置的配合下通过热压装置贴合于支架上，工业相机对芯片与保护膜的贴装及贴膜后的芯片与支架的贴装进行识别和定位。整机结构简单紧凑、效率高、成本低、精确度高且可实现无损贴装。

主权项

一种芯片贴装机，用于将芯片贴装于支架上，其特征在于，所述芯片的表面贴有保护膜，所述保护膜具有粘性层，所述支架的表面具有热熔胶层，所述芯片贴装机包括设于机架上的芯片上料装置、保护膜上料装置、支架传送装置、贴膜装置、芯片传送装置、热压装置及工业相机；所述支架传送装置沿水平布置并传送所述支架，所述芯片上料装置与所述保护膜上料装置位于所述支架传送装置的同一侧，所述芯片传送装置位于所述芯片上料装置与所述保护膜上料装置之间，所述贴膜装置位于所述芯片传送装置与所述保护膜上料装置之间，所述热压装置位于传送的所述支架的上方；所述芯片与所述保护膜在所述芯片传送装置和所述贴膜装置的配合下相互贴合，所述芯片传送装置将贴有所述保护膜的芯片传送至所述支架传送装置所传送的支架上，则所述热压装置将所述支架上的芯片与该支架热压贴合，所述工业相机对所述芯片与所述保护膜的贴装及贴装后的芯片与支架的贴装进行识别和定位。