[实用新型]带电磁屏蔽膜的电路板结构有效
| 申请号： | 201520893097.3 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN205093036U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 魏根福 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种带电磁屏蔽膜的电路板结构，包括内嵌盒、空心钢化层和本体，所述内嵌盒和空心钢化层粘接在本体内，所述内嵌盒与空心钢化层通过粘接相连接，所述本体的上表面设有电磁屏蔽膜，所述内嵌盒内设有多层隔板。本实用新型通过设置内嵌盒、空心钢化层和本体既有助于提供电路元件安装区域及增加本体的承载强度又有助于增加内置部件安装区域，且结构简单，操作方便，经济实用。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种带电磁屏蔽膜的电路板结构，其特征在于：包括内嵌盒(1)、空心钢化层(2)和本体(3)，所述内嵌盒(1)和空心钢化层(2)粘接在本体(3)内，所述内嵌盒(1)与空心钢化层(2)通过粘接相连接。
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