[实用新型]一种柔性高密度电路板有效
| 申请号： | 201520893215.0 | 申请日： | 2015-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN205093037U | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 毛敏 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓;潘丽君 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种柔性高密度电路板，包括基板、弹性层和抗大变形涂层，所述基板的上端设有绝缘层，所述绝缘层的上侧粘接有蜂窝板层，所述蜂窝板层的上侧粘接有高密度电路铺层，所述高密度电路铺层的上侧设有绝缘涂层，所述弹性层和抗大变形涂层依次粘接在基板的下端。本实用新型通过设置基板、弹性层和抗大变形涂层有助于实现装置整体的小角度的折弯变形功能，通过设置绝缘层、蜂窝板层、高密度电路铺层和绝缘涂层有助于实现装置整体的散热及增加装置整体的绝缘效果，且结构简单，操作方便，经济实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 高密度 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性高密度电路板，其特征在于：包括基板(1)、弹性层(2)和抗大变形涂层(3)，所述基板(1)的上端设有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的上侧粘接有蜂窝板层(5)，所述蜂窝板层(5)的上侧粘接有高密度电路铺层(51)，所述高密度电路铺层(51)的上侧设有绝缘涂层(6)。
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