[实用新型]一种多层线路板

摘要

本实用新型涉及电子电器技术领域，特别涉及一种多层线路板。包括有基板及设于基板下方的散热装置，所述的基板包括有牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，环氧树脂层为焊接层，所述的牛皮纸层设于散热装置上，所述的热固型胶层及环氧树脂层依次设于牛皮纸层朝向散热装置一端的另一端上；所述的散热装置为散热块，该散热块的两端分别设有连接块并促使连接块与散热块形成凹槽状，所述的基板置于凹槽内，所述的连接块与散热块连接一端的另一端上设有与连接块可拆卸连接的限位件，所述的限位件分别置于基板两端的上方防止基板滑出凹槽外。本实用新型提供了成本低且具有散热装置的一种低成本线路板。

主权项

一种多层线路板，包括有基板及设于基板下方的散热装置，其特征在于：所述的基板包括有牛皮纸层、热固型胶层及环氧树脂层，环氧树脂层为焊接层，所述的牛皮纸层设于散热装置上，所述的热固型胶层及环氧树脂层依次设于牛皮纸层朝向散热装置一端的另一端上；所述的散热装置为散热块，该散热块的两端分别设有连接块并促使连接块与散热块形成凹槽状，所述的基板置于凹槽内，所述的连接块与散热块连接一端的另一端上设有与连接块可拆卸连接的限位件，所述的限位件分别置于基板两端的上方防止基板滑出凹槽外。