[实用新型]一种可直联双极化微带阵列天线有效
| 申请号： | 201520900674.7 | 申请日： | 2015-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN205248444U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 包晓军;李琳;刘远曦;刘宏宗 | 申请（专利权）人： | 珠海加中通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 519080 广东省珠海市唐家湾镇港湾大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可直联双极化微带阵列天线，其特征在于，所述天线PCB板至少为三层，所述天线PCB板第一层辐射单元，所述天线PCB板第二层为电磁耦合孔，所述PCB板第三层为馈线结构，所述PCB板第三层还设置有中心共面的SMP射频接头焊盘。本天线通过射频信号通过SMP射频接头焊盘接头传输到天线入口并传播，信号到达电磁耦合孔下方通过电磁耦合孔将信号传递给第一层的辐射单元，馈电点位于平移后的辐射单元之间，SMP射频接头焊盘不需要射频电缆可以直接连接，有效解决了双极化的高度隔离和降低了系统噪声系数，提高了系统的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可直联双 极化 微带 阵列 天线 | ||
【主权项】：
一种可直联双极化微带阵列天线，其特征在于，包括天线PCB板，所述天线PCB板至少包括三层，所述天线PCB板的第一层为辐射单元，第二层为电磁耦合孔，第三层为馈线结构，所述馈线结构包括中心共面的射频接头焊盘、与射频接头焊盘对应的馈电功分器和与馈电功分器连接的馈线，射频信号通过射频接头焊盘传输到馈电功分器并通过馈线传播，到达电磁耦合孔下方通过电磁耦合孔将射频信号传递给第一层的辐射单元。
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