[实用新型]基于位移定位的物电一体化印章枷有效
| 申请号： | 201520911933.6 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN205149258U | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴联成 | 申请（专利权）人： | 西安焱晟科技有限公司 |
| 主分类号： | B41K3/04 | 分类号： | B41K3/04;B41K3/62 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 韩素兰 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种实物印章和电子印章相结合的产品，属于物电一体化印章枷。基于位移定位的物电一体化印章枷，包括印章本体、底盖、集成电路壳体以及底座；其中，印章本体与底盖相互扣合；集成电路壳体设置在印章本体侧表面上并与印章本体固定连接，另一端与底座相连；所述集成电路壳体内设有集成电路以及位移传感器、集成电路上还连接有存放电子印章的USB KEY；底座上设有摄像头，摄像头信号输出端与集成电路的信号输入端之间通过位移传感器连接。本实用新型实现物理印章与电子印章一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 位移 定位 一体化 印章 | ||
【主权项】：
基于位移定位的物电一体化印章枷，包括印章本体（1）、底盖（2）、集成电路壳体（3）以及底座（4）；其中，印章本体（1）与底盖（2）相互扣合；集成电路壳体（3）设置在印章本体（1）侧表面上并与印章本体（1）固定连接，另一端与底座（4）相连；其特征在于：所述集成电路壳体（3）内设有集成电路以及位移传感器、集成电路上还连接有存放电子印章的USB KEY；底座（4）上设有摄像头（8），摄像头（8）信号输出端与集成电路的信号输入端之间通过位移传感器连接。
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