[实用新型]基于吸气剂的MEMS高真空封装结构有效
| 申请号： | 201520913888.8 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN205133146U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 赵照 | 申请（专利权）人： | 合肥芯福传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，包括封装腔体、设置在腔体内的MEMS器件和吸气剂，所述封装腔体包括封装基底和封装盖板，在所述封装基底或封装盖板上设置有用于支撑吸气剂的支撑装置，使吸气剂悬置在腔体内部，不与封装腔体内表面接触。具有上述支撑装置的封装腔体，在真空环境下对吸气剂进行加热激活时就可有效减少其热传递，避免其产生的热量通过封装基底或者封装盖板大量传递至IC/MEMS器件上，对IC/MEMS器件造成不利影响，更重要的是可以提高吸气剂的激活效率和成功率，减少吸气剂激活失败引起的封装结构的报废。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 吸气 mems 真空 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，包括封装腔体、设置在腔体内的MEMS器件和吸气剂，所述封装腔体包括封装基底和封装盖板，其特征在于：在所述封装基底或封装盖板上设置有用于支撑吸气剂的支撑装置，使吸气剂悬置在腔体内部，不与封装腔体内表面接触。
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