[实用新型]一种多防水槽结构引线框架有效
| 申请号： | 201520917011.6 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN205177821U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 黄斌;任俊;张南福 | 申请（专利权）人： | 四川金湾电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多防水槽结构引线框架，涉及半导体硬质合金引线框架加工领域，包括芯片载台，所述芯片载台的四周设有防水槽Ⅰ，且四周的防水槽Ⅰ围绕芯片载台闭合，所述防水槽Ⅰ的两侧分别设有防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ。本实用新型的结构使得在使用较大尺寸芯片时，较多的焊料进入防水槽Ⅰ后，依然能通过外围的防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ和防水槽Ⅵ起到防水作用，提高引线框架对于芯片尺寸的适应性；在芯片载台引出的三根引脚上都设有台阶，提高了引线框架的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水槽 结构 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种多防水槽结构引线框架，其特征在于，包括芯片载台，所述芯片载台的四周设有防水槽Ⅰ，且四周的防水槽Ⅰ围绕芯片载台闭合，所述防水槽Ⅰ的两侧分别设有防水槽Ⅱ、防水槽Ⅲ。
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