[实用新型]一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖有效
| 申请号： | 201520924015.7 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN205195767U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 杨辉 | 申请（专利权）人： | 兴科电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523926 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及手机技术领域，特别是涉及一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其包括机壳主体、以及与机壳主体通过热熔连接侧键；侧键包括连接件、设置于连接件的键帽、以及开设于连接件的定位孔；键帽表面设置有保护油墨层；机壳主体的一侧设置有用于套接定位孔、并且热熔连接于连接件的热熔柱。由于侧键通过定位孔和热熔柱与机壳主体热熔连接为一体，因此，与现有技术用胶粘纸或胶水将手机侧键组装到手机上的方式相比，具有易操作、产品不良率低、且生产成本低的优点，另外，该侧键与机壳热熔一体的手机后盖能够保证侧键的按压功能稳定，且具有抗损坏性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机壳 一体 手机 | ||
【主权项】：
一种侧键与机壳热熔一体的手机后盖，其特征在于：包括机壳主体、以及与所述机壳主体通过热熔连接侧键；所述侧键包括连接件、设置于所述连接件的键帽、以及开设于所述连接件的定位孔；所述键帽表面设置有保护油墨层；所述机壳主体的一侧设置有用于套接所述定位孔、并且热熔连接于所述连接件的热熔柱。
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