[实用新型]一种新型散热PCB板有效
| 申请号： | 201520925124.0 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN205249597U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 吴华杰;卢鸿有;杨道全;刘洁;童家军;徐峰 | 申请（专利权）人： | 安徽温德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种新型散热PCB板，包括有第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，所述第一基板与第二基板的侧壁分别开设有若干通孔，所述通孔内壁覆盖有散热材料。通过本实用新型的导热散热性强的PCB板结构，可以大大提供PCB板的散热性和导热性，降低PCB板因为过热问题而导致损坏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 散热 pcb | ||
【主权项】：
一种新型散热PCB板，包括有第一基板与第二基板，所述第一基板与第二基板之间设置有散热板，其特征在于：所述第一基板与第二基板的侧壁分别开设有若干通孔，所述通孔内壁覆盖有散热材料。
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