[实用新型]一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网有效

专利信息
申请号: 201520933908.8 申请日: 2015-11-20
公开(公告)号: CN205305226U 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 罗志强;戴海合 申请(专利权)人: 湖南利尔电路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 410329 湖南省长*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网,包括多个圆心在待填充蓝胶的元件孔内的圆孔,多个所述圆孔之间相离设置,多个所述圆孔与所述元件孔相交。所述电路板超大孔蓝胶印刷铝网,通过将现有技术中的一个大圆孔改为多个相离的小圆孔,由于与现有技术中的蓝胶印刷工艺相同,蓝胶的厚度相同,而印刷在元件孔上的蓝胶明显减少,使得蓝胶漏印到电路板元件孔的上的量减少,避免过多的蓝胶堆积并渗透到电路板元件孔底,污染板面。同时保持最佳的蓝胶漏印量,使从多个圆孔漏印出的蓝胶产生粘连形成表面张力,并完成对待覆盖的电路板指定区域的覆盖,省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴耐高温红胶带,烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费。
搜索关键词: 一种 电路板 超大 胶印 刷铝网
【主权项】:
一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网,其特征在于,包括多个圆心在待填充蓝胶的元件孔内的圆孔,多个所述圆孔之间相离设置,多个所述圆孔与所述元件孔相交。
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