[实用新型]一种可控硅封装模具

摘要

本实用新型公开了一种可控硅封装模具，包括下模具，所述下模具的底部安装有底盖，所述底盖的表面通过第一螺栓与下模具连接，所述下模具的上表面中部开设有凹槽，所述下模具的内部设有固定座，所述固定座的内部设有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶端连接有导向针，该导向针贯穿固定座的上表面并延伸至凹槽的上部，所述凹槽的槽面底部设有封刃槽，所述下模具的上部对应设有上模具。本可控硅封装模具，结构简单且使用方便，完成了对可控硅进行夹紧固定工作，不仅解决了可控硅的变形问题，还达到散热的效果，提高产品的使用性能，通过对散热装置的改近，该散热装置对模具内部进行降温，保证可控硅的使用，提高可控硅的使用年限。

主权项

一种可控硅封装模具，包括下模具(1)，所述下模具(1)的底部安装有底盖(2)，所述底盖(2)的表面通过第一螺栓(3)与下模具(1)连接，其特征在于：所述下模具(1)的上表面中部开设有凹槽(4)，所述下模具(1)的内部设有固定座(5)，所述固定座(5)的内部设有缓冲弹簧(6)，所述缓冲弹簧(6)的顶端连接有导向针(7)，该导向针(7)贯穿固定座(5)的上表面并延伸至凹槽(4)的凹面，所述凹槽(4)的槽面底部设有封刃槽(8)，所述下模具(1)的上部对应设有上模具(9)，所述上模具(9)的底部设有与凹槽(4)相适配的凸块，该凸块的底部设有封刃(10)，所述上模具(9)的两侧内壁均设有散热装置(11)，两个所述散热装置(11)之间安装有可控硅(16)，所述可控硅(16)的两侧与上模具(9)内部的凸块之间留有缝隙，所述上模具(9)的内腔中部设有限位板(17)，所述限位板(17)的下表面设有垫片(18)，所述垫片(18)的表面设有镍层(19)，所述上模具(9)的上表面设有螺栓孔，所述上模具(9)的顶部设有顶盖(20)，所述顶盖(20)上表面设有第二螺栓(21)。