[实用新型]用于电路板焊接的微型加热平台有效
| 申请号： | 201520948114.9 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN205254295U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 易羽鹏;潘峰;刘天 | 申请（专利权）人： | 苏州卓航电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/047 | 分类号： | B23K3/047 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电路板焊接的微型加热平台，包括控制器，所述控制器包括电源接口、开关和若干功能键，所述控制器连接有操作台，所述操作台内设有加热机构，所述加热机构连接一个凸台，所述凸台集中了加热机构的所有热量，所述凸台固定在操作台上并高于所述操作台的平面。本实用新型的微型加热平台使用通电加热方式，热量全部集中在微型凸台上，具有良好的加热性能，通过在柔性电路板元件背后加热，尤其针对元器件密集区，能够更好的保护元器件不受损坏；配合电烙铁使用，增加可加工范围；提高手工焊接工作效率和焊接品质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 焊接 微型 加热 平台 | ||
【主权项】：
用于电路板焊接的微型加热平台，其特征在于，包括控制器，所述控制器包括电源接口、开关和若干功能键，所述控制器连接有操作台，所述操作台内设有加热机构，所述加热机构连接一个凸台，所述凸台集中了加热机构的所有热量，所述凸台固定在操作台上并高于所述操作台的平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州卓航电子有限公司，未经苏州卓航电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520948114.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
