[实用新型]一种小角度发光投光射灯有效

专利信息
申请号: 201520955457.8 申请日: 2015-11-25
公开(公告)号: CN205316139U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 高鞠;苟锁利;叶先锋;申方;张志武 申请(专利权)人: 苏州晶品新材料股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V23/00;F21V29/50
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215211 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种小角度发光投光射灯,包括灯体、光电引擎、反光杯、透镜、散热器,其中灯体为中空的圆筒状,散热器设置在灯体上,透镜和光电引擎嵌设在反光杯的端部开口处,反光杯固定在灯体内部;光电引擎包括陶瓷基板和设置在陶瓷基板上的CSP芯片、驱动芯片,其中CSP芯片由高色温芯片、低色温芯片有序间隔排列而成,其可形成发光角度在3°-15°之间的光源;驱动芯片包括用于与外部设备进行通信的通信单元和用于改变电流大小和输出占空比的PWM脉宽调制单元。本实用新型采用CSP芯片可以实现很小发光角度的光源,实现商业照明中高聚光效果,同时具有调光调色温的功能。
搜索关键词: 一种 角度 发光 投光射灯
【主权项】:
一种小角度发光投光射灯,其特征在于,包括:灯体、光电引擎、反光杯、透镜、散热器,其中所述灯体为中空的圆筒状,所述散热器设置在所述灯体上,所述透镜和所述光电引擎嵌设在所述反光杯的端部开口处,所述反光杯固定在所述灯体内部;所述光电引擎包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的CSP芯片、驱动芯片,其中所述CSP芯片通过共晶焊或者回流焊固定在所述陶瓷基板上,所述驱动芯片通过回流焊或者裸晶打金线的封装形式固定在所述陶瓷基板上,所述CSP芯片由高色温芯片、低色温芯片有序间隔排列而成,其可形成发光角度在3°‑15°之间的光源,且不同CSP芯片之间最小间隔为0.1mm;所述驱动芯片包括用于与外部设备进行通信的通信单元和用于改变电流大小和输出占空比的PWM脉宽调制单元。
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