[实用新型]一种贴片式二极管及其组合体有效
| 申请号： | 201520955973.0 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN205140991U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 钟运辉 | 申请（专利权）人： | 钟运辉 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;姜玲玲 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式二极管及其组合体，包括芯片，分别与所述芯片上、下表面连接的正极引脚和负极引脚，以及包裹于所述芯片外侧的塑封体；其特征在于，所述正极引脚、所述负极引脚均经过两次弯折后从塑封体底部延伸出来并向相反方向延伸到塑封体外部，同时在所述正极引脚和所述负极引脚延伸出所述塑封体内部的部分均设有呈弧面设置的浸锡层，该浸锡层为在正极引脚和负极引脚浸锡过程中，由锡液表面张力自然形成，其在与电路板进行焊接时，带有弧度的正极引脚和负极引脚更容易与电路板焊接成功，不仅提高了生产效率，并且浸锡对比电镀锡的过程，其基本不产生有毒有害气体、废水及金属离子，环保的同时，不易危害工作人员身体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 二极管 及其 组合 | ||
【主权项】：
一种贴片式二极管，包括芯片（1），分别与所述芯片（1）上、下表面连接的正极引脚（2）和负极引脚（3），以及包裹于所述芯片（1）外侧的塑封体（4）；其特征在于，所述正极引脚（2）、所述负极引脚（3）均经过两次弯折后从塑封体（4）底部延伸出来并向相反方向延伸到塑封体（4）外部，同时在所述正极引脚（2）和所述负极引脚（3）延伸出所述塑封体（4）内部的部分均设有呈弧面设置的浸锡层（5）。
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