[实用新型]基于可控硅的分体模块式驱动控制器有效
| 申请号： | 201520963163.X | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN205139685U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 韩正强 | 申请（专利权）人： | 韩正强 |
| 主分类号： | G05B19/414 | 分类号： | G05B19/414 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 林彦之 |
| 地址： | 201821 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于可控硅的分体模块式驱动控制器，包括强电驱动模块和弱电集成控制模块，强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达，弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器，所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口，弱电集成控制模块设有强电板通讯端口，强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。本实用新型将强电驱动模块和弱电集成控制模块分离开来，强电驱动模块和弱电集成控制模块再通过继电器连接，降低数控机床驱动控制电路的维修成本和制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 可控硅 分体 模块 驱动 控制器 | ||
【主权项】：
基于可控硅的分体模块式驱动控制器，包括强电驱动模块和弱电集成控制模块，所述强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达，所述弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器及操作面板，其特征在于，所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口，所述弱电集成控制模块设有强电板通讯端口，强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。
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