[实用新型]半导体芯片的高精度安装定位制具

摘要

本实用新型涉及一种半导体芯片的高精度安装定位制具，其包括外壳定位制具和芯片定位制具，所述外壳定位制具为一矩形基座，矩形基座两侧各有一个第一定位圆孔，第一定位圆孔内插入销钉，CPGA外壳上的定位孔套接在所述销钉上，CPGA外壳的引脚位于矩形基座中间的方孔中，矩形基座的厚度大于CPGA外壳引脚的长度；所述芯片定位制具为一矩形框，矩形框两侧各有一个第二定位圆孔，第二定位圆孔也套接在所述销钉上，芯片被限位于矩形框内。本实用新型不需要不改变现有贴装设备、工装夹具和工艺技术条件等；芯片安装固化后芯片不发生移位，满足XY方向高位置精度的技术指标，批产品一致性好，成品率高。

主权项

半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征是：包括外壳定位制具（1）和芯片定位制具（4），所述外壳定位制具（1）为一矩形基座，矩形基座两侧各有一个第一定位圆孔（1‑1），第一定位圆孔（1‑1）内插入销钉（3），CPGA外壳（2）上的定位孔套接在所述销钉（3）上，CPGA外壳（2）的引脚位于矩形基座中间的方孔中，矩形基座的厚度大于CPGA外壳（2）引脚的长度；所述芯片定位制具（4）为一矩形框，矩形框两侧各有一个第二定位圆孔（4‑1），第二定位圆孔（4‑1）也套接在所述销钉（3）上，芯片（5）被限位于矩形框内。