[实用新型]一种穿孔导管修复加强结构有效

专利信息
申请号: 201520972741.6 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN205341511U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 田秋成;陈锡成;尹国志;王文勇;张京涛 申请(专利权)人: 天津市精成伟业机器制造有限公司
主分类号: B21B39/14 分类号: B21B39/14;B21B19/04
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 高璇
地址: 300350 天津市津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种穿孔导管修复加强结构,导管的主体为中空的圆柱筒形结构,在导管外壁间隔套装有多个加强环,在穿孔导管的内孔均匀包覆有堆焊层。本导管在上线之前对穿孔导管的内孔堆焊一层高性能耐磨材料,增强导管的耐高温性,在高温下不易出现热疲劳现象,使得导管高温摩擦的工作环境下具有更强的抗磨性。
搜索关键词: 一种 穿孔 导管 修复 加强 结构
【主权项】:
一种穿孔导管修复加强结构,导管的主体为中空的圆柱筒形结构,在导管外壁间隔套装有多个加强环,其特征在于:在穿孔导管的内孔均匀包覆有堆焊层,在穿孔导管轴向端部的堆焊层端面制有过渡锥面。
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