[实用新型]智能电容器

摘要

本实用新型适用于低压无功补偿技术领域，提供智能电容器，包括电容器本体及复合开关，电容器本体包括电容壳体及内置于电容壳体内的电容，复合开关包括开关壳体以及置于开关壳体内的投切开关模块，开关壳体包括套接的上壳与下壳，电容壳体为圆柱体，上壳与所述下壳均呈圆柱体，上壳与下壳通过内置的卡扣结构连接，下壳与电容壳体直径相同，下壳通过内置暗压式连接结构与电容壳体连接，下壳与电容壳体连通，投切开关模块与电容电连接。本实用新型中，将上壳与下壳套接的开关壳体与电容壳体外形结构做成一致，均呈圆柱形；圆柱形结构较方形体结构，内部容量大；同时，上壳、下壳及电容壳体均采用内置式连接方式，无连接结构裸露在外，外形也更美观。

主权项

智能电容器，包括电容器本体以及复合开关，所述电容器本体包括电容壳体以及内置于所述电容壳体内的电容，所述复合开关包括开关壳体以及置于所述开关壳体内的投切开关模块，所述开关壳体包括套接的上壳与下壳，其特征在于，所述电容壳体为圆柱体，所述上壳与所述下壳均呈圆柱体，所述上壳与所述下壳通过内置的卡扣结构连接，所述下壳与所述电容壳体直径相同，所述下壳通过内置暗压式连接结构与所述电容壳体连接，所述下壳与所述电容壳体连通，所述投切开关模块与所述电容电连接。