[实用新型]一种电子元件封装外壳有效
| 申请号： | 201520978283.7 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN205248249U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 单永;张锋 | 申请（专利权）人： | 安徽润尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 233501 安徽省亳州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子元件封装外壳，所述外壳为一端开口的空心体，所述外壳内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台；所述外壳的底部设有孔，外壳底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体，陶瓷绝缘子的内孔中有金属引线；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和外壳的孔之间焊接有金属焊料层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装外壳，所述外壳为一端开口的空心体，其特征在于，所述外壳内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台；所述外壳的底部设有孔，外壳底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体，陶瓷绝缘子的内孔中有金属引线；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和外壳的孔之间焊接有金属焊料层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽润尔光电科技有限公司，未经安徽润尔光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520978283.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多源自供电集成电路
- 下一篇：一种IC装片机
