[实用新型]一种立体电路板封装模组有效
| 申请号： | 201520995597.8 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN205508870U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;马玮 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种立体电路板封装模组，首先制作出具有一定厚度的带孔材料层，通过胶粘剂粘合到电路板表面，形成碗孔，在此材料层顶面贴一层在同样位置带孔的反光膜，该反光膜的孔小于下层材料的孔，通过压合粘接在一起后，反光膜的孔凹陷下去，形成有斜度的反光杯，该反光杯杯底位置的电路板上预先布有安装LED芯片的焊盘。然后，将LED芯片固定连通在反光杯杯底的焊盘，施加封装胶水到反光杯中固化即可制成立体电路板封装模组。本实用新型在立体电路板封装时，采用带孔的厚材料与带较小孔的反光膜结合的方式制作电路板上的反光杯，制作方便高效，成本较低，适合于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 电路板 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种立体电路板封装模组，包括立体电路板，LED芯片，和封装胶水，其特征在于，立体电路板的结构包括，电路板，粘接在电路板上的具有一定厚度的带孔材料层，粘接在该材料层上且在相同位置带较小孔的反光膜层，以及反光膜的孔凹陷形成的有斜度的反光杯。
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