[实用新型]传感器封装结构有效
| 申请号： | 201520999986.8 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN205177822U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李扬渊;丁绍波 | 申请（专利权）人： | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种传感器封装结构，传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构。电路结构的正面与保护板的第一表面连接，以保护板的第二表面为传感功能表面；填充结构位于电路结构的外周侧，与保护板的第一表面连接。电路结构包括芯片和基板，芯片和基板背对背连接，芯片的正面位于电路结构的正面，并设置有功能电路，基板的正面位于电路结构的背面，并设置有焊盘，且焊盘与芯片正面的功能电路电性连接。本实用新型的传感器封装结构，使用保护板作为功能电路的保护层，能对传感器的功能电路起到有效的保护作用，同时，首先将保护板与电路结构连接，避免公差累积，提高了保护层的制造精度。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括保护板、电路结构和填充结构，其特征在于，所述电路结构的正面与所述保护板第一表面连接，以所述保护板第二表面为传感功能表面；所述填充结构位于电路结构的外周侧，与所述保护板第一表面连接。
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