[实用新型]一种利于散热的手机壳结构有效

专利信息
申请号: 201521006449.5 申请日: 2015-12-08
公开(公告)号: CN205265746U 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 万雄 申请(专利权)人: 深圳市攀高峰科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 广东国晖律师事务所 44266 代理人: 邓钜明
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种利于散热的手机壳结构,包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体、设于主壳体背面的金属背壳、均匀排列于主壳体与金属背壳之间的金属散热片,主壳体上设有用于安装金属散热片的导热孔,金属散热片的背面与金属背壳接触。本实用新型采用主壳体、金属散热片及金属背壳三段式设计,不会阻挡手机信号,散热片与背壳接触起到传输散热的作用。
搜索关键词: 一种 利于 散热 机壳 结构
【主权项】:
一种利于散热的手机壳结构,其特征在于包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体、设于主壳体背面的金属背壳、均匀排列于主壳体与金属背壳之间的金属散热片,所述主壳体上设有用于安装金属散热片的导热孔,所述金属散热片的背面与金属背壳接触。
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