[实用新型]一种利于散热的手机壳结构有效
申请号: | 201521006449.5 | 申请日: | 2015-12-08 |
公开(公告)号: | CN205265746U | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 万雄 | 申请(专利权)人: | 深圳市攀高峰科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 邓钜明 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种利于散热的手机壳结构,包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体、设于主壳体背面的金属背壳、均匀排列于主壳体与金属背壳之间的金属散热片,主壳体上设有用于安装金属散热片的导热孔,金属散热片的背面与金属背壳接触。本实用新型采用主壳体、金属散热片及金属背壳三段式设计,不会阻挡手机信号,散热片与背壳接触起到传输散热的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 利于 散热 机壳 结构 | ||
【主权项】:
一种利于散热的手机壳结构,其特征在于包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体、设于主壳体背面的金属背壳、均匀排列于主壳体与金属背壳之间的金属散热片,所述主壳体上设有用于安装金属散热片的导热孔,所述金属散热片的背面与金属背壳接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市攀高峰科技有限公司,未经深圳市攀高峰科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201521006449.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:手机灯罩
- 下一篇:一种基于云的智能采集控制平台