[实用新型]一种高密度IDF型SOT23-6引线框架结构有效
| 申请号： | 201521008909.8 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN205264693U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘兴波;宋波;石艳 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果;吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的目的是提供一种在提高材料利用率的同时提升封装效率并且节约生产成本的高密度IDF型SOT23-6引线框架结构。包括块基板、引线框单元和注塑流道，所述基板上设有引线框单元，所述引线框单元之间设有注塑流道。本实用新型塑封料利用率更高；单位面积排布的引线框单元更多，生产效率大大提高，从而大大降低了生产成本，适用于芯片封装领域中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 idf sot23 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
一种高密度IDF型SOT23‑6引线框架结构，包括基板、引线框单元，其特征是：所述基板上设有引线框单元，所述引线框单元之间设有注塑流道。
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