[实用新型]一种热效率高的基板结构有效
| 申请号： | 201521009925.9 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN205355085U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | R·瑞马坎淡·A/L·拉马钱德朗;维为嘉南淡·拉简嘉姆 | 申请（专利权）人： | 千年基板有限公司;巴斯卡兰·A/L·内尔 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 马来西亚槟城钻石谷工业*** | 国省代码： | 马来西亚;MY |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热效率高的基板结构，包括基板、金属板，所述金属板安装在基板的上表面，其中金属板的上表面安装数片间隔设置的、且进行过过火处理的玻璃基的介质层，介质层的表面涂覆有金属质导电层，介质层和金属质导电层过火后形成厚膜，其中靠近金属板边缘的介质层之间、在金属板上安装发光二极管芯片，其中金属质导电层与发光二极管芯片之间通过导线连接。本实用新型的电路设计获得更大灵活性以在温度分布中获得更好的均匀性，并为表面热量传导到基板底部提供准确通道。并且，厚膜电路使得特殊发光二极管设计中要求的各种波状表平面保持一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热效率 板结 | ||
【主权项】：
一种热效率高的基板结构，其特征在于：包括基板、金属板，所述金属板安装在基板的上表面，其中金属板的上表面安装数片间隔设置的、且进行过过火处理的玻璃基的介质层，介质层的表面涂覆有金属质导电层，介质层和金属质导电层过火后形成厚膜，其中靠近金属板边缘的介质层之间、在金属板上安装发光二极管芯片，其中金属质导电层与发光二极管芯片之间通过导线连接。
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