[实用新型]一种终端的硅晶麦克风检测治具有效

专利信息
申请号: 201521014273.8 申请日: 2015-12-09
公开(公告)号: CN205283819U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 孟霍伟 申请(专利权)人: 上海斐讯数据通信技术有限公司
主分类号: H04R29/00 分类号: H04R29/00
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人: 郭桂峰
地址: 201616 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种终端的硅晶麦克风检测治具,包括底座,底座上设有盖板,盖板销轴连接在底座的一侧,底座的表面还设有一测试槽,测试槽内设有探测单元,探测单元的位置与硅晶麦克的测试点相对应,且探测单元还与终端的测试主板相连接,盖板上还设有一录音口,录音口上设有一进音孔,进音孔的位置与测试槽的位置相对应。本实用新型通过将硅晶麦克风放置在测试槽内,其测试点与探测单元相接触,再将盖板翻转盖合,利用终端的测试主板对硅晶麦克风进行模拟录音测试,这样就可以实现在贴片前检测硅晶麦克风的来料是否合格,从而降低来料不良带来的组装风险,并且,本治具的制作简单、加工工序少,操作方便快捷。
搜索关键词: 一种 终端 麦克风 检测
【主权项】:
一种终端的硅晶麦克风检测治具,包括底座(1),所述底座(1)上设有盖板(2),其特征在于:所述盖板(2)销轴连接在所述底座(1)的一侧,所述底座(1)的表面还设有一测试槽(3),所述测试槽(3)内设有探测单元(4),所述探测单元(4)的位置与硅晶麦克风(11)的测试点相对应,且所述探测单元(4)还与终端的测试主板相连接,所述盖板(2)上还设有一录音口(5),所述录音口(5)上设有一进音孔(6),所述进音孔(6)的位置与所述测试槽(3)的位置相对应。
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