[实用新型]一种晶棒表面处理设备的校准装置有效
| 申请号： | 201521014450.2 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN205184526U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 沈羽佳 | 申请（专利权）人： | 海宁光泰太阳能工业有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/00 | 分类号： | B24B49/00;B24B41/00 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 章松伟 |
| 地址： | 314415 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种晶棒表面处理设备的校准装置，包括具有打磨腔的机架，在打磨腔前部设有能上下移动的支架和驱动支架上下移动的第一驱动装置，支架上可移动设置有两相对设置的第一机械臂和第二机械臂，支架设有适于驱动第一机械臂和第二机械臂同步相向或同步相离运动的第二驱动装置，第一机械臂和第二机械臂下部相对的位置均设有用于推动晶棒的校准部件。本实用新型具有减少人工校准晶棒摆放位置的劳动强度和提高生产效率的特点，并且防止机械臂在校准过程中对晶棒表面产生损伤的缺陷，大幅提高后续多晶硅切片的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 处理 设备 校准 装置 | ||
【主权项】：
一种晶棒表面处理设备的校准装置，包括具有打磨腔的机架(1)，其特征在于：在打磨腔前部设有能上下移动的支架(2)和驱动支架(2)上下移动的第一驱动装置(3)，支架(2)上可移动设置有两相对设置的第一机械臂(4)和第二机械臂(5)，支架(2)设有适于驱动第一机械臂(4)和第二机械臂(5)同步相向或同步相离运动的第二驱动装置，第一机械臂(4)和第二机械臂(5)下部相对的位置均设有用于推动晶棒的校准头(6)。
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