[实用新型]一种改进的环形非接触式IC卡

摘要

本申请公开了一种改进的环形非接触式IC卡，包括：集成电路卡本体和环形载体，集成电路卡本体镶嵌在环形载体上，所述集成电路卡本体由两片保护片及夹在两片保护片中间的卡基、天线和芯片构成。所述芯片的电路结构简单，降低了制作成本，采用MCU，EEPROM和具体逻辑电路，实现方便，解决了采用现有的普通实现电路容易导致制作复杂，灵敏度不高的技术问题。

主权项

一种改进的环形非接触式IC卡，包括集成电路卡本体和环形载体，集成电路卡本体镶嵌在环形载体上，所述集成电路卡本体由两片保护片及夹在两片保护片中间的卡基、天线和芯片构成，其特征在于：所述芯片包括MCU，所述MCU连接一EEPROM存储器，所述MCU的P0.3端口连接U21，U21与光电二极管U12进行连接，U12再连接电阻R19，还包括非门U22，其连接电容C11与电阻R11，R11连接电位器R13，R13连接一D触发器U11，还包括与门U23，其连接电阻R14，R14再连接三极管Q10的基极，Q10的发射极连接电容C14与电阻R15。