[实用新型]一种电子元件的预焊治具有效
| 申请号： | 201521017969.6 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN205200765U | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 尹光宇 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇众森科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/008;B23K101/36 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果;吴俊莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元件的预焊治具，包括组装模块和预焊模块，所述组装模块包括定位板，所述定位板的上表面设置有多个定位槽，所述定位槽底部设置有容置槽，所述容置槽内安装有强磁体；所预焊模块包括定位座，所述定位座上设置有与定位槽一一对应的多个定位孔，所述定位孔底部设置有容置孔，所述容置孔内安装有软磁体。通过定位孔固定电子元件，通过安装区来连接焊锡机支架，定位板可一次装夹多个电子元件，一次预焊操作完成多个电子元件的预焊，预焊速度快，生产效率高，便于快速完成二次焊接，提高二次焊接的焊接效果，焊锡操作安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 预焊治具 | ||
【主权项】：
一种电子元件的预焊治具，其特征在于：包括定位板，所述定位板设置焊锡区和安装区，安装区设置于焊锡区两端，所述焊锡区的侧壁设置有多个定位孔，所述定位孔侧壁设置用于容置角长的容置槽，所述定位孔底部设置第一磁块，所述安装区与焊锡机支架活动连接。
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