[实用新型]一种手机主板结构

摘要

本实用新型提供一种手机主板结构，包括手机主板1，所述手机主板1整体为“コ”型，手机主板1划分为3个部分，分别是上主板A、下主板B和连接主板C；上主板A的上边缘嵌入设置有耳机插座5，上主板A正面设置有后置摄像头11和闪光灯12，上主板A背面设置有前置摄像头21、听筒22和射频模块23；下主板B的正面设置有处理器芯片15、存储模块16、GPS模块17、USB座18、话筒19，下主板B的背面设置有电池连接器24；连接主板C的边缘依次嵌入设置有上按键2、下按键3、开关机键4、双层SIM连接器6，连接主板C的正面设置有无线模块14，本实用新型缩小了手机主板面积，节省了主板成本，并提高手机内部空间的利用率；使手机可以做得更薄。

主权项

一种手机主板结构，包括手机主板（1），其特征在于：所述手机主板（1）整体为“コ”型，手机主板（1）划分为3个部分，分别是上主板（A）、下主板（B）和连接主板（C）；上主板（A）的上边缘嵌入设置有耳机插座（5），上主板（A）正面设置有后置摄像头（11）和闪光灯（12），上主板（A）背面设置有前置摄像头（21）、听筒（22）和射频模块（23）；下主板（B）的正面设置有处理器芯片（15）、存储模块（16）、GPS模块（17）、USB座（18）、话筒（19），下主板（B）的背面设置有电池连接器（24）；连接主板（C）的边缘依次嵌入设置有上按键（2）、下按键（3）、开关机键（4）、双层SIM连接器（6），连接主板（C）的正面设置有无线模块（14）。