[实用新型]一种减小大功率电阻寄生电容的装置有效
| 申请号： | 201521032556.5 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN205177520U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王芳 | 申请（专利权）人： | 成都市金天之微波技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/01 | 分类号： | H01C1/01;H01C1/084 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种减小大功率电阻寄生电容的装置，包括壳体(1)、陶瓷基片（5）和大功率电阻（6）；壳体（1）的上表面设置有第一型腔（2），第一型腔（2）的底部设置有第二型腔（3），第二型腔（3）的底部设置有通槽（4）；所述的陶瓷基片（5）固定于第二型腔（3）中；大功率电阻（6）固定于陶瓷基片（5）上且大功率电阻（6）位于通槽(4)正上方。本实用新型提供一种减小大功率电阻寄生电容的装置，从根源上减小了大功率电阻与地之间的寄生电容。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 大功率 电阻 寄生 电容 装置 | ||
【主权项】：
一种减小大功率电阻寄生电容的装置，其特征在于：包括壳体(1)、陶瓷基片（5）和大功率电阻（6）；壳体（1）的上表面设置有第一型腔（2），第一型腔（2）的底部设置有第二型腔（3），第二型腔（3）的底部设置有通槽（4）；所述的陶瓷基片（5）固定于第二型腔（3）中；大功率电阻（6）固定于陶瓷基片（5）上且大功率电阻（6）位于通槽(4)正上方。
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