[实用新型]石墨舟固定硅片用销钉有效
申请号: | 201521033842.3 | 申请日: | 2015-12-11 |
公开(公告)号: | CN205211725U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 张孟彤;顾爱平 | 申请(专利权)人: | 上海弘枫实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;C23C16/458 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201716 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种石墨舟固定硅片用销钉,包括与石墨舟的销钉孔过盈配合的中部圆柱段,所述中部圆柱段的两端分别设置有用于承托硅片的承托段,所述承托段的外端面设置有调节槽。当承托段与硅片的接触部位出现较大的磨损且影响正常工作时,利用一调节件插入调节槽,旋转调节件,使得中部圆柱段和承托段转过一定的角度,此时承托段与硅片的接触部位为无损部位,可以正常工作。当使用时间久了,承托段与硅片的接触部位再次出现较大的磨损且影响正常工作时,重复上述调节步骤即可,短期内无需更换销钉,直到承托段的外周面均无法正常使用时才需更换销钉,简化了销钉的更换工作,且提高了销钉的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 石墨 固定 硅片 销钉 | ||
【主权项】:
石墨舟固定硅片用销钉,包括与石墨舟的销钉孔过盈配合的中部圆柱段,所述中部圆柱段的两端分别设置有用于承托硅片的承托段,其特征在于,所述承托段的外端面设置有调节槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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