[实用新型]带有插装焊接孔的Micro-USB插头有效
| 申请号： | 201521040412.4 | 申请日： | 2015-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN205231297U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 傅华良;左贵明 | 申请（专利权）人： | 东莞市瀛通电线有限公司;东莞市开来电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市东部工业园*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及USB连接器技术领域，特别是一种带有插装焊接孔的Micro-USB插头，包括多个电接端子，电接端子的尾部通过镶嵌注塑一体化成型于一端子座内，该端子座与所述基座配合并套接于所述基座内，所述电接端子的尾端设置为加宽焊接盘，该加宽焊接盘开设有插接孔，电接端子与加宽焊接盘一体成型。将电接端子的焊接位置由狭小的焊接尾部转移到焊接空间较大且焊接方便的加宽焊接盘上，大大降低了Micro-USB插头与数据线之间的焊接难度，两者连接更稳固，抗拉能力更强；采用现有的自动化焊接设备或自动插装设备即可进行自动化加工，数据线的焊接效率得到成倍增加。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 焊接 micro usb 插头 | ||
【主权项】：
带有插装焊接孔的Micro‑USB插头，包括壳体(1)、基座(2)、卡钩(4)和多个电接端子(3)，所述壳体(1)与基座(2)的前部套装卡接，所述电接端子(3)的尾部通过镶嵌注塑一体化成型于一端子座(5)内，该端子座(5)与所述基座(2)配合并套接于所述基座(2)内，其特征在于：所述电接端子(3)的尾端设置为加宽焊接盘(6)，该加宽焊接盘(6)开设有插接孔(7)，电接端子(3)与加宽焊接盘(6)一体成型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市瀛通电线有限公司;东莞市开来电子有限公司，未经东莞市瀛通电线有限公司;东莞市开来电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521040412.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种氮化钛多孔陶瓷及其制备方法
- 下一篇：针筒式牙膏包装结构
