[实用新型]集成电路封装设备中料管的供管装置有效
申请号: | 201521048164.8 | 申请日: | 2015-12-15 |
公开(公告)号: | CN205355023U | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 陈天祥;张仙传;汪治勇;李凤莲;董胜楠 | 申请(专利权)人: | 东莞朗诚微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州市一新专利商标事务所有限公司 44220 | 代理人: | 王德祥 |
地址: | 523945 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封装设备中料管的供管装置,包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和夹持块翻转气缸,料管放置槽处设置有料管水平整理皮带、对料管整理后由料管上下搬运皮带搬运,排放转盘用于接收从料管上下搬运皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上,料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接,料管排放前后搬运马达驱动料管排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管,料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层,夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道。本实用新型排管速度快,效率高、具有检测方向和胶塞功能且稳定并节省人力。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 封装 设备 中料管 装置 | ||
【主权项】:
一种集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述集成电路封装设备中料管的供管装置包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和夹持块翻转气缸,所述料管放置槽处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮带、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带以及前述各皮带相应的驱动机构和排放转盘及其驱动机构,所述料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接,料管排放前后搬运马达驱动料管排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管,其中排放转盘用于接收从料管上下搬运皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上,所述料管夹持块位于产品入管轨道的侧旁,在产品入管轨道的侧旁还设有料管推出块,料管推出块与料管推出气缸相连,料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层,料管夹持块与夹持块翻转气缸连接,夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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