[实用新型]GaN器件有效
申请号: | 201521048522.5 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN205211758U | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 陈一峰;陈汝钦 | 申请(专利权)人: | 成都海威华芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L29/20 | 分类号: | H01L29/20 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 胡川 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种GaN器件,其包括衬底以及在衬底上由下至上依次形成的AlN成核层、P型轻掺杂AlXGa1-XN渐变层、N型GaN外延层和器件结构层,P型轻掺杂AlXGa1-XN渐变层与N型GaN外延层形成PN结耗尽区。通过上述方式,本实用新型能够减少AlN与GaN的界面处的缺陷,并降低器件泄露电流。 | ||
搜索关键词: | gan 器件 | ||
【主权项】:
一种GaN器件,其特征在于,包括衬底以及在所述衬底上由下至上依次形成的AlN成核层、P型轻掺杂AlXGa1‑XN渐变层、N型GaN外延层和器件结构层,所述P型轻掺杂AlXGa1‑XN渐变层与所述N型GaN外延层形成PN结耗尽区。
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