[实用新型]发光二极管灯的散热结构有效
| 申请号： | 201521055477.6 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN205383574U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄文英 | 申请（专利权）人： | 黄文英 |
| 主分类号： | F21V29/503 | 分类号： | F21V29/503;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人： | 诸兰芬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 在本实用新型的发光二极管灯的散热结构中，发光二极管灯包括透明罩、发光芯片、底座、电极片以及散热片。底座呈盘状且其中心部位有一个圆形通孔，散热片安装在所述通孔内，通过圆形通孔的内壁和散热片形成一个用于安装所述发光芯片的芯片搭载空间，所述发光芯片安装在该芯片搭载空间内，所述电极片含有至少二分电极片。其中，所述发光芯片紧贴在所述散热片上，所述散热片贴附在其它导热性能较好的支架上，借此可以将所述发光芯片产生的热量传递至支架等外部构件上。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管灯的散热结构，该发光二极管灯包括透明罩、发光芯片、底座、电极片以及散热片，所述底座呈盘状，其中心部位有一个圆形通孔，所述散热片安装在所述通孔内，通过所述圆形通孔的内壁和散热片形成一个用于安装所述发光芯片的芯片搭载空间，所述发光芯片安装在该芯片搭载空间内，所述电极片含有至少二分电极片，其特征在于：所述发光芯片紧贴在所述散热片上，所述散热片贴附在其它导热性能较好的支架上，借此可以将所述发光芯片产生的热量传递至支架等外部构件上。
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