[实用新型]设有散热片的制冷芯片有效
| 申请号： | 201521056483.3 | 申请日： | 2015-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN205316734U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 温汉军 | 申请（专利权）人： | 常山县万谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/00 | 分类号： | F25B21/00;H01R4/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;郑阳政 |
| 地址： | 324200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉制冷芯片。一种设有散热片的制冷芯片，包括制冷芯片本体，制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述散热块和发热面导热板之间设有使散热块同发热面导热板抵接在一起的补偿弹簧。本实用新型提供了一种能够可靠地同电源线连接在一起、散热片拆卸方便且散热片和导热板的连接处磨损后仍旧能够可靠地导热性连接在一起的设有散热片的制冷芯片，解决了现有的制冷芯片同电源连接时的可靠性查和拆卸不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 散热片 制冷 芯片 | ||
【主权项】：
一种设有散热片的制冷芯片，包括制冷芯片本体，所述制冷芯片本体的发热面设有发热面导热板、制冷面设有制冷面导热板，所述制冷芯片本体还设有接线耳，其特征在于，所述接线耳为绝缘体，所述接线耳的表面设有同所述制冷芯片本体电连接在一起的接线铜箔，所述接线铜箔设有贯通所述接线耳的接线孔，所述接线孔中穿设有锡套，所述发热面导热板可拔插地连接有散热块，所述散热块和发热面导热板之间设有使散热块同发热面导热板抵接在一起的补偿弹簧。
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