[实用新型]高功率集成LED水下灯

摘要

本实用新型涉及LED水下灯，具体是一种高功率集成LED水下灯，包括不锈钢灯罩、LED芯片基板，集成在LED芯片基板的上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板的下板面固定在散热器上；其中：所述散热器又包括散热盘体，该散热盘体的下盘面上设置有若干块散热片，所述散热片以散热盘体的圆心呈圆环状均布；位于最边处的散热片与散热盘体边沿形成安装部，所述散热盘体通过该安装部固定在不锈钢灯罩底部的环台上；所述散热盘体上固定有密封式连接头，与LED芯片基板连接的电缆穿过密封式连接头;所述LED灯珠密集的集成在LED芯片基板的中心位置处形成LED灯源。本实用新型由于所述结构而具有的优点是：提高了使用寿命、减小了体积和降低了制造成本。

主权项

 一种高功率集成LED水下灯，包括不锈钢灯罩（1）、位于不锈钢灯罩（1）顶部的透光玻璃板（2），设置在不锈钢灯罩（1）的内腔中的LED芯片基板（3），集成在LED芯片基板（3）的上板面上的LED灯珠，该LED芯片基板（3）的下板面固定在散热器（4）上，该散热器（4）固定在不锈钢灯罩（1）底部的环台上；其特征在于：   所述散热器（4）又包括散热盘体（5），该散热盘体（5）的下盘面上设置有若干块散热片（6），所述散热片（6）以散热盘体（5）的圆心呈圆环状均布；位于最边处的散热片（6）与散热盘体（5）边沿形成安装部（7），所述散热盘体（5）通过该安装部（7）固定在不锈钢灯罩（1）底部的环台上；所述散热盘体（5）上固定有密封式连接头（8），与LED芯片基板（3）连接的电缆（9）穿过密封式连接头（8）;所述LED灯珠密集的集成在LED芯片基板（3）的中心位置处形成LED灯源。