[实用新型]半导体封装

摘要

本实用新型涉及一种引进金属柱的半导体封装，其包括：基板主体部；多个第一配线图案，配置在基板主体部的第一面上；第一键合焊盘图案，配置在第一配线图形上；内部配线图案，配置在基板主体部内部；第二键合焊盘图案，配置于从第二键合区域露出的内部配线图形上；第三键合焊盘图案，配置在第一配线图形上；第一半导体芯片和第二半导体芯片，在基板主体部上交错排列层叠；第一金属柱，将第一芯片焊盘部分别与第一键合焊盘进行连接；第二金属柱，将第二芯片焊盘部分别与多个第二键合焊盘进行连接；第三金属柱，一端部连接在第一芯片焊盘部，另一端部与第一半导体芯片的后面部接触；以及第四金属柱，将第二芯片焊盘部分别与第三键合焊盘进行连接。

主权项

一种半导体封装，其包括：封装基板；第一配线图案，其配置在所述封装基板的第一面上；第一键合焊盘，其配置在第一配线图案上，所述第一配线图案配置在所述封装基板的第一面上且从所述第一配线图案中的第一键合区域露出图案；内部配线图案，其配置在所述封装基板的内部；第二键合焊盘，其配置于从所述内部配线图案中最外围部分的第二键合区域露出的内部配线图案上；第三键合焊盘，其配置在第一配线图案上，所述第一配线图案配置在所述封装基板的第一面上且从所述第一配线图案中的最外围部分的第三键合区域露出图案；第一半导体芯片和第二半导体芯片，在所述封装基板上相互之间交错排列而层叠；第一金属柱，将所述第一半导体芯片的第一芯片焊盘部分别与所述第一键合焊盘进行连接；第二金属柱，将所述第一半导体芯片的第二芯片焊盘部分别与所述多个第二键合焊盘进行连接；第三金属柱，其一端部连接在所述第二半导体芯片的第一芯片焊盘部，另一端部与所述第一半导体芯片的后侧部接触；以及第四金属柱，将所述第二半导体芯片的第二芯片焊盘部分别与所述第三键合焊盘进行连接。