[实用新型]UV LED混合晶元封装结构有效
| 申请号： | 201521069684.7 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN205231057U | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 劳立淑;李欢;罗小明 | 申请（专利权）人： | 深圳市永成光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 邓扬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种UV LED混合晶元封装结构，包括基板和若干芯片，所述芯片设于基板上，所述芯片包括多种发出不同波长的LED芯片。本实用新型提供的一种UV LED混合晶元封装结构，封装多种发出不同波长的LED芯片，固化效果好。 | ||
| 搜索关键词： | uv led 混合 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种UV LED混合晶元封装结构，包括基板和若干芯片，所述芯片设于基板上，其特征在于，所述芯片包括多种发出不同波长的LED芯片。
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