[实用新型]4G模块有效
| 申请号： | 201521070083.8 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN205353810U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 雷代军 | 申请（专利权）人： | 深圳市广和通无线股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种4G模块，包括电路板、形成于所述电路板上的多个焊盘、芯片、热敏电阻、多点温度检测装置和控制器。所述焊盘包括接地焊盘和通电焊盘。所述芯片包括分别设置于所述焊盘的射频芯片、基带芯片及扩展芯片，所述扩展芯片分别与所述射频芯片和所述基带芯片电连接。所述热敏电阻分别串联于所述芯片，所述控制器与所述射频芯片电连接，所述多点温度检测装置检测所述热敏电阻温度并传送至所述控制器，所述控制器包括调节所述芯片发射功率的控制单元。与相关技术相比，本实用新型的4G模块结构简单，工作温度范围可达到工业要求且性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
一种4G模块，包括电路板、形成于所述电路板上的多个焊盘和芯片，所述焊盘包括接地焊盘和通电焊盘，所述芯片包括分别设置于所述焊盘的射频芯片、基带芯片及扩展芯片，所述扩展芯片分别与所述射频芯片和所述基带芯片电连接，其特征在于：所述4G模块还包括热敏电阻、多点温度检测装置和控制器，所述热敏电阻分别串联于所述芯片，所述控制器与所述射频芯片电连接，所述多点温度检测装置检测所述热敏电阻温度并传送至所述控制器，所述控制器包括调节所述芯片发射功率的控制单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市广和通无线股份有限公司，未经深圳市广和通无线股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201521070083.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种换热站用机柜温湿度控制系统
- 下一篇：一种小型低温黑体控温装置
