[实用新型]固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构有效
| 申请号： | 201521072333.1 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN205335257U | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 叶尚辉;张杰钦;曹永革 | 申请（专利权）人： | 福建中科芯源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350001 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，该光源包括固态荧光体、透明有机硅胶、导热柱体、LED芯片、围坝胶体和基板，LED芯片置于基板之上，在LED芯片外围设有置于基板之上的围坝胶体，在LED芯片排布的空隙内布置有导热柱体，固态荧光体放置于导热柱体之上，在固态荧光体和基板中间的缝隙内填充有透明有机硅胶。本实用新型利用透明有机硅胶将固态荧光体和LED芯片阻隔开来避免了固态荧光体的热源直接叠加于热源LED芯片上，但由于透明荧光胶是热的不良导体，所以通过导热柱体来完成固态荧光体的大部分导热。双重导热通道的设计将LED光源的两个热源分隔开来充分导热，能有效的降低两者温度提高寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 荧光 集成 光源 双通道 导热 封装 结构 | ||
【主权项】：
固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，包括固态荧光体、透明有机硅胶、LED芯片、围坝胶体和基板，所述LED芯片和所述围坝胶体设置于所述基板之上，且所述围坝胶体环设于所述LED芯片的外围，其特征在于：还包括固定于所述基板上的导热柱体，且导热柱体避开LED芯片设置；所述固态荧光体放置于该导热柱体之上，且所述固态荧光体的周围还与围坝胶体连接固定，在所述固态荧光体和基板中间的缝隙内填充所述透明有机硅胶。
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