[实用新型]一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装有效
申请号: | 201521074089.2 | 申请日: | 2015-12-18 |
公开(公告)号: | CN205376488U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 倪永明;周峰;季凯凯;李琴 | 申请(专利权)人: | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 宋缨;孙健 |
地址: | 315800 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装,包括端面圆板、连接柱和转轴,端面圆板呈两块并排同轴布置,两块端面圆板之间通过连接柱相连,连接柱上连接有支撑圆板,支撑圆板之间绕着圆周边缘位置穿接有若干根夹持转轴,夹持转轴的两端均安装有小齿轮,端面圆板中间的转轴一端穿过端面圆板后与主动齿轮相连,另一端穿过端面圆板和支撑圆板之间的大齿轮与支撑圆板转动相连,主动齿轮与周围的小齿轮均相啮合。本实用新型结构合理巧妙,操作简单,能够使原来只能加工6寸硅片的设备可以加工8寸的硅片,消灭了原夹具使用产生的硅片边缘色差,并且现在8寸硅片的表面色泽比较均匀,改善了硅片边缘TTV的值。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 酸腐 夹持 转动 工装 | ||
【主权项】:
一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装,包括端面圆板(1)、连接柱(6)和转轴(2),其特征在于,所述的端面圆板(1)呈两块并排同轴布置,两块端面圆板(1)之间通过靠近边缘处的若干根连接柱(6)相连,所述的连接柱(6)上连接有靠近两块端面圆板(1)布置的支撑圆板(5),所述的支撑圆板(5)之间绕着圆周边缘位置穿接有若干根夹持转轴(9),所述的夹持转轴(9)的两端穿过支撑圆板(5)并均安装有小齿轮(10),所述的端面圆板(1)的中间穿有转轴(2),该转轴(2)的一端穿过端面圆板(1)后与主动齿轮(3)相连,另一端穿过端面圆板(1)和支撑圆板(5)之间的大齿轮(11)与支撑圆板(5)相连,所述的主动齿轮(3)与周围的小齿轮(10)均相啮合;所述的大齿轮(11)与支撑圆板(5)之间布置有一端与转轴(2)相连的活动块(4),两块活动块(4)之间穿有一根夹持转轴(9),该夹持转轴(9)的两端均安装有与大齿轮(11)相啮合的小齿轮(10),所述的夹持转轴(9)的中部均套接有外表均布有环形槽的硅片定位夹套(7)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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