[实用新型]软质微流控芯片可逆夹具有效
| 申请号： | 201521074825.4 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN205235992U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 顾志鹏;窦利燕;聂富强 | 申请（专利权）人： | 苏州汶颢芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215808 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种软质微流控芯片可逆夹具，包括底板，该底板的一侧凹设形成有凹槽，该凹槽的侧壁向四周凹设形成有台阶部，所述凹槽的底部用以放置硬质微流控芯片，所述台阶部上用以支撑软质微流控芯片，所述软质微流控芯片的厚度大于所述台阶部的深度，所述凹槽的顶端开口处遮盖固定有盖板，所述盖板上对应所述软质微流控芯片的进出液口位置开设有通孔，该通孔安装有进出液接头，所述凹槽的底部开设有上下相通的观测窗口。该夹具通过压力贴合PDMS等软质微流控芯片，可以随时更换PDMS芯片，并通过一种通用PEEK接头实现流体的输送，该装置简单易用，操作方便，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 软质微流控 芯片 可逆 夹具 | ||
【主权项】：
一种软质微流控芯片可逆夹具，其特征在于，包括底板，该底板的一侧凹设形成有凹槽，该凹槽的侧壁向四周凹设形成有台阶部，所述凹槽的底部用以放置硬质微流控芯片，所述台阶部上用以支撑软质微流控芯片，所述软质微流控芯片的厚度大于所述台阶部的深度，所述凹槽的顶端开口处遮盖固定有盖板，所述盖板上对应所述软质微流控芯片的进出液口位置开设有通孔，该通孔安装有进出液接头，所述凹槽的底部开设有上下相通的观测窗口。
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