[实用新型]一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备有效
申请号: | 201521076488.2 | 申请日: | 2015-12-22 |
公开(公告)号: | CN205283938U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 彭朝跃 | 申请(专利权)人: | 北京握奇智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人: | 田明;张海秀 |
地址: | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基板、网板、射频支付模块及可穿戴设备,属于印刷电路板领域。该基板的焊盘区域(10)内开设有第一焊盘(20),所述第一焊盘(20)为内开窗焊盘,第一焊盘(20)成“十字”形状,焊盘区域(10)中第一焊盘(20)之外的区域被阻焊剂覆盖;内开窗焊盘是指第一焊盘(20)的尺寸小于焊盘区域(20)的尺寸。采用本实用新型所提供的基板的射频支付模块,能够有效解决射频支付模块在焊接后焊盘脱落的问题,提高了射频支付模块的成功率,采用本实用新型所提供的网板进行射频支付模块的焊盘与射频支付模块的载体设备的PCB板上的焊盘焊接,能够有效解决焊锡内部的空洞问题,有利于内置射频支付模块的设备的推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 网板 射频 支付 模块 穿戴 设备 | ||
【主权项】:
一种基板,其特征在于:所述基板的焊盘区域(10)内开设有第一焊盘(20),所述第一焊盘(20)为内开窗焊盘,第一焊盘(20)成“十字”形状,焊盘区域(10)中第一焊盘之外的区域被阻焊剂覆盖;内开窗焊盘是指第一焊盘(20)的尺寸小于焊盘区域(10)的尺寸。
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