[实用新型]一种低电感轻薄型功率模块

摘要

本实用新型涉及一种低电感轻薄型功率模块，包括外壳，焊接在覆金属陶瓷基板上的半导体芯片、功率端子及控制端子构成的电路，功率端子为内孔设有螺纹的圆柱体，圆柱体的底部固定在覆金属陶瓷基板上；外壳的壳壁内设有横向和纵向相交的挡条，挡条下部设有至少一个限位柱，覆金属陶瓷基板连接在外壳底部，挡条上的限位柱顶在覆金属陶瓷基板上，外壳内注有软的硅凝胶层，外壳在壳壁四周设有的通孔用于硅凝胶层膨胀及收缩时所产生应力释放，各功率端子和各控制端子穿过硅凝胶层，环氧树脂层与外壳、外壳内的挡条以及各功率端子和各控制端子固化成整体结构。本实用新型具有较低引线寄生电感和热阻，能杜绝端子与覆金属陶瓷基板的连接处脱落的发生。

主权项

一种低电感轻薄型功率模块，包括外壳(1)及焊接在覆金属陶瓷基板(7)上的半导体芯片(8)、多个功率端子(3)和多个控制端子(2)构成的电路，其特征在于：所述的功率端子(3)为内孔设有螺纹的圆柱体，圆柱体的底部固定在覆金属陶瓷基板(7)上，覆金属陶瓷基板(7)连接在外壳(1)底部；所述外壳(1)的壳壁内设有横向和纵向相交的挡条(1‑4)，挡条(1‑4)下部设有至少一个限位柱(1‑6)，且挡条(1‑4)上的限位柱(1‑6)顶在覆金属陶瓷基板(7)上，外壳(1)内注有软的硅凝胶层(6)，外壳(1)在壳壁四周设有与大气及相通的通孔(1‑1)，所述通孔(1‑1)用于硅凝胶层(6)膨胀及收缩时所产生应力释放，各功率端子(3)和各控制端子(2)穿过硅凝胶层(6)，环氧树脂层(4)与外壳(1)、外壳(1)内的挡条(1‑4)以及各功率端子(3)和各控制端子(2)固化成整体结构。