[实用新型]一种电路板的绝缘基板有效
| 申请号： | 201521084294.7 | 申请日： | 2016-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN205283936U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴民 | 申请（专利权）人： | 杭州天锋电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板的绝缘基板，包括石墨板制成的板本体及均匀间隔设置在所述板本体上的引脚通孔，在所述板本体表面上粘结有耐高温聚酯薄膜，在所述引脚通孔内壁上粘结有耐高温聚酯薄膜，在所述板本体边缘设置有等间隔排布的凸缘结构，所述凸缘结构为四边形，所述凸缘结构边缘设置有等间隔排布的连接通孔，在所述凸缘结构表面覆盖有耐高温聚酯薄膜，在所述凸缘结构上的所述连接通孔内壁上覆盖有耐高温聚酯薄膜，在板本体与所述耐高温聚酯薄膜之间粘结有乙烯-醋酸乙烯脂薄膜。本实用新型通过采用具有高导热性的石墨板制成板本体，使整体结构具有更好的散热性能，同时采用凸缘结构用于连接线路，能够提高线路连接的准确性，方便加工操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 绝缘 | ||
【主权项】：
一种电路板的绝缘基板，其特征在于：包括石墨板制成的板本体(101)及均匀间隔设置在所述的板本体(101)上的引脚通孔(102)，在所述的板本体(101)表面上粘结有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的引脚通孔(102)内壁上粘结有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的板本体(101)边缘设置有等间隔排布的凸缘结构(104)，所述的凸缘结构(104)为四边形，所述的凸缘结构(104)边缘设置有等间隔排布的连接通孔(106)，在所述的凸缘结构(104)表面覆盖有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的凸缘结构(104)上的所述的连接通孔(106)内壁上覆盖有耐高温聚酯薄膜(103)，在所述的板本体(101)与所述的耐高温聚酯薄膜(103)之间粘结有乙烯‑醋酸乙烯脂薄膜(105)。
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